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主要特点: 1.良好的成膜性能,膜厚均匀性高,3% 对于内孔、凹槽与高深宽比结构具有良好的沉积均匀性; 膜厚可准确控制达一个原子层; 大面积制程可达到无孔洞薄膜(Pin Hole free)
产品详情
主要特点:
1.良好的成膜性能,膜厚均匀性高,≤3%
· 对于内孔、凹槽与高深宽比结构具有良好的沉积均匀性;
· 膜厚可准确控制达一个原子层;
· 大面积制程可达到无孔洞薄膜(Pin Hole free)
· 极高的重复性及稳定性
· 材料缺陷密度低
· 可成长非晶型或结晶薄膜(选择温度)
2.优异的真空性能,真空度≤5Pa
3.触控操作,简单易用;
·触摸屏使用户可以轻松设置配方或沉积过程,并检查每个驱动系统的运动。
·可进行自动沉积,并在沉积完成后自动完成N2排放。
·手套箱的真空排气和惰性气体的引入也可自动完成。
4.配件丰富,可满足多种试验需求:
基底旋转架、粉末样品配件、手套箱、臭氧发生器、尾气处理设备、200℃前驱体的加热器,干式真空泵等;
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