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半导体行业专用仪器

薄膜缺陷检测仪

产品特点: 实现亚纳米薄膜涂层、纳米颗粒、划痕、凹坑、凸起、应力点和其他缺陷的全表面扫描和成像。 实用于透明、硅、化合物半导体和金属基底。 在2分钟内扫描并显示300毫米晶

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产品详情

产品特点:
 

实现亚纳米薄膜涂层、纳米颗粒、划痕、凹坑、凸起、应力点和其他缺陷的全表面扫描和成像。


实用于透明、硅、化合物半导体和金属基底。


在2分钟内扫描并显示300毫米晶圆。


动态补偿表面翘曲。


可以标刻出缺陷的位置,以便进一步分析。


可容纳高达450 x 450 mm的非圆形和易碎基板。


能够通过一次扫描分离透明基板上的顶部/底部特征。

 

系统优势的四个检测通道:
 

偏光(污渍、薄膜不均匀性)

 

坡度(划痕、表面形貌)

 

反射率(内应力、条纹)

 

暗场(颗粒、夹杂物)

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