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产品特点: 实现亚纳米薄膜涂层、纳米颗粒、划痕、凹坑、凸起、应力点和其他缺陷的全表面扫描和成像。 实用于透明、硅、化合物半导体和金属基底。 在2分钟内扫描并显示300毫米晶
产品详情
产品特点:
实现亚纳米薄膜涂层、纳米颗粒、划痕、凹坑、凸起、应力点和其他缺陷的全表面扫描和成像。
实用于透明、硅、化合物半导体和金属基底。
在2分钟内扫描并显示300毫米晶圆。
动态补偿表面翘曲。
可以标刻出缺陷的位置,以便进一步分析。
可容纳高达450 x 450 mm的非圆形和易碎基板。
能够通过一次扫描分离透明基板上的顶部/底部特征。
系统优势的四个检测通道:
偏光(污渍、薄膜不均匀性)
坡度(划痕、表面形貌)
反射率(内应力、条纹)
暗场(颗粒、夹杂物)
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