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专为高电压和大电流量测应用而设计: 适合至高 10kV / 600A 的晶圆级高功率组件量测 晶圆载物台表面镀金,小化接触电阻;真空吸孔优化,适合装载至薄 50 m 的薄晶圆 可选配搭载 Taik
产品详情
专为高电压和大电流量测应用而设计:
适合至高 10kV / 600A 的晶圆级高功率组件量测
晶圆载物台表面镀金,小化接触电阻;真空吸孔优化,适合装载至薄 50 μm 的薄晶圆
可选配搭载 Taiko 晶圆载物台
可搭配专用的高电压和大电流探针
提供抗电弧解决方案
工效学与安全设计
便利的晶圆单片上片,搭配简单快速的晶圆预对准功能,实现自动化流程简单化
内建互锁光栅,合乎安全规范,确保使用者安全无虞
内建防震系统
完整的硬件操控整合,方便更快速安全的量测操作
安全测试管理系統 (Safety Test Management, STM™) 选配,方便在任意温度进行上片/下片,并进行自动露点控制
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