晶圆划片机切割机MR200

主要特点：

•挤压型材的基本框架

•尺寸（B×T×H）：400×800×600mm

•重量：20kg

•电动划线（咨询：气动划线，以提高划线力）

•通过脚踏开关控制划线钻石（下降，抬起）

•可调节的划线能力（10 g…120 g，其他可询价）

•划线槽宽度 5 μm…10 μm（取决于划线力度和材料）

•下降速度可调

•划线钻石高度可调

•划线金刚石工作角度可调

•通过真空提取划线颗粒

•高质量的变焦显微镜，可无级调节放大倍率，范围为8×…40×

•十字形目镜，用于根据边缘，结构和参考标记等精确调整划线

•在放大10倍时，光学分辨率更好10 μm

•涂有特氟隆涂层的真空晶片托盘，安装在x / y平台上，直径200 mm（可询问100 mm）

•通过千分尺螺丝微调晶片夹头的角度（10 μm，分辨率= 0.006°）

•托盘精确旋转90°，无需关闭真空

•可调节挡块，使卡盘旋转90°

•手动x / y平台，行程（200×200）mm，用于划刻运动和粗略定位

•25毫米测微头螺钉，可横向于划线方向精确定位

•10毫米测微螺钉，可在划线方向上精确定位

•带亮度控制和电源的LED环形灯

•最小样本尺寸约：（10×10）mm

•晶圆厚度：硅晶圆的所有标准厚度

•材料：硅，砷化镓（GaAs）（其他材料如有查询）

•视频系统（也带有图像处理软件）作为附件提供